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有机废气关键来自光刻技术、显影液、离子注入及外扩散等工序，鹤山市vocs一企一策综合整治方案，在这种工序时要用有机化学水溶液(如等保)对芯片表层开展清理，其蒸发造成的废气是有机废气的来源于之一:另外，在光刻技术、离子注入等过程中应用的光阻剂(光刻技术)中带有容易挥发的溶剂，如---丁酯等，在芯片解决过程中也要蒸发到空气中，是vocs废气造成的又一来源于。

封裝指从芯片上激光切割单独集成ic到终包裝的一系列流程。封裝加工工艺造成的废气比较简单，vocs一企一策综合整治方案办理，主要是酸性气体、环氧树脂胶及。酸碱性废气关键造成于电镀工艺等加工工艺；烤制废气则造成于晶体黏贴、上胶后烤制过程；划片机在芯片激光切割过程中，造成含少量砂尘的废气。

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聚酰膜聚酰膜生产工艺流程归属于没有水加工工艺，除冷却循环水、产品检测单位会造成小量废水外，别的生产工艺流程不容易造成废水。生产制造过程造成的空气污染物关键在废气层面，较多来自于应用、二等溶剂的蒸发。

电子器件铜泊电子器件铜泊生产制造废气中的关键空气污染物为---雾和小量---。

石英石晶棒（片）石英石晶棒及芯片生产加工过程中的激光切割工序因其柴油机蒸发造成小量vocs。

电阻器料浆电阻器料浆关键由导电性相（作用相）、粘结相（夹层玻璃相）和有机化学媒介三一部分构成。

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