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人造板材生产加工领域vocs废气关键来自下列阶段：

（1）人造板vocs的排污关键在单面板干躁过程及制胶、调胶、压合过程；

（2）胶合板关键为建筑涂料、压合和锯边过程中造成的室内甲醛等；

（3）摩尔公式胶合板有机废气关键包括热研磨浆过程造成的有机废气、调胶和化学纤维干躁过程造成的有机化合物、胶合板压合过程造成的有机废气。喷涂工艺生产制造中电泳原理面漆风干、中涂、清漆和面漆喷漆及风干过程均排污空气污染物。在其中50%来自于中涂、清漆和面漆，30%来自于清理。

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光催化反应工艺基本原理及步骤

ti02做为一种半导体器件其本身的光学特点决策了它能够 作为纳米二氧化钛。半导体材料的可带构造一般是一个电子器件添充低动能价带（vb）和一个空的能量的导带（cb），导带和价带中间的地区被称作禁带。vocs一企一方案办理

当直射半导体材料的光动能相当于或超过带隙时，其价带电子器件被激起，越过禁带进到导带，并在价带中造成相对空化。电子器件从价带激起到导带，激起后分离出来的电子器件和空化都是有一部分进一步开展反映。vocs一企一方案办理

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